硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體，是電子器件中主要的原材料，廣泛應用于大規模集成電路領域，我們所熟知的產品有晶圓。晶圓是半導體行業中最前沿的技術產品，一切的半導體技術從晶圓開始，晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環節，其加工制成也體現著一個國家的先進技術，代表著國家的競爭力。

早在四月份，國內就出現半導體技術被歐美國家卡脖子的情況，引起了大家的廣泛關注，同時，也激起了發憤圖強，發展半導體技術的口號與行動。在半導體領域中，前沿的晶圓加工技術是重中之重，如光刻顯影技術，我們國家也一直在奮力追趕，引進了7nm工藝的ASML光刻機，提升工藝制程的品質。那么你知道在晶圓工藝制程中還有那些重要制程嗎？元祿光電帶大家了解紫外激光加工技術在硅晶圓工藝制程中的應用。

硅晶圓（圖片源自網絡）

紫外激光加工技術應用到硅晶圓中的設備有紫外激光切割機以及紫外激光打標機，分別對應的是晶圓劃線以及晶圓打標。

硅晶圓激光切割

硅晶圓在制作過程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多規格晶圓，包含了大量的晶片，應用到半導體制程中需要將晶圓中的晶片切割成一個個小片，再封裝到半導體元器件中。這個工藝制程就需要用到紫外激光切割機，對晶圓進行劃片，在裂片的方式加工。

傳統的加工方式采用的是刀片的加工模式，而隨著晶圓制程的改進，以及材料的應用，晶圓的硬度越來越高，對加工的要求越來越高，紫外激光技術的應用很好的解決了這種缺陷，尤其是12寸晶圓加入碳粉后，硬度更高，紫外激光切割機的技術優勢也就更明顯。

目前，紫外激光切割機應用到晶圓中采用的是高功率紫外激光器，利用物鏡作為光斑聚焦鏡，通過高密度高能量光束實現對晶圓的劃線，在裂片方式加工。激光作為先進加工技術的打標，其技術的擴展能力高，可隨著晶圓加工工藝制程的提高，而提升激光切割技術工藝品質，可根據需求導入皮秒紫外激光切割機以及飛秒紫外激光切割機，未來紫外激光切割技術在晶圓切割領域將大有可為。

硅晶圓激光打標

隨著工藝制程技術水平的提升，對晶圓品質的要求越來越高，因此對品質控制更加嚴格，為了方便追溯晶圓品質管理，在晶圓表面的空白區域或晶片表面標記處文字或二維碼。

硅晶圓1*1mm二維碼激光打標案例

在晶圓表面或晶片表面標記出的二維碼和文字與我們常見的激光打標二維碼沒有本質的區別，不過加工的品質以及工藝的要求更加嚴格、也更加精細。通常對二維碼的大小要求在1*1mm以下，字符大小要求在0.8mm以下，也就表明對激光打標設備提出來更高的要求。

為了滿足在硅晶圓上的精細激光打標要求，元祿光電開發出了微細精密UV紫外激光打標技術，專門針對硅晶圓、晶片表面打標，這種技術采用相機定位，直線電機把控精度，小于10微米的超細聚焦光斑，能有效的滿足加工工藝需求，并保證二維碼的評級達到A級，滿足設備讀取，實現產品品質控制的目的。

硅晶圓的工藝制程是先進技術的代表，標志著一個國家的先進水平，想要不出現被卡脖子的現狀，唯有發展自己的技術，才能跳出這個泥潭，作為激光從業者，元祿光電就致力于晶圓表面加工技術，做到極致，為國家的進步做貢獻，實現國產化生產，提升國家競爭力。

推薦設備：UV紫外激光打標機